12月2日，位于皖江江南新兴产业集中区的安徽众飞半导体科技有限公司举行开工奠基仪式，标志着总投资5.8亿元的LED半导体封装项目正式开工建设。

据了解，该项目是今年集中区(深圳)招商推介会集中签约重点产业项目之一。签约后，集中区管委会和企业共同发力，迅速推进项目落地事宜，选定位于仙寓山路和汾河路交叉口约70亩的地块建设众飞科技园，主要生产IC驱动、照明芯片等产品，计划2025年底建成投产。该项目投产达效后，预计可实现年产值6亿‍元、年税收1500万元。

据了解，安徽众飞半导体科技有限公司LED半导体封装项目成功落户，将进一步完善集中区电子信息产业链条。项目招商主体相关负责人表示，将全力以赴做好项目建设过程中的各项协调服务，力争早日投产达效。