项目代建助力优质项目早建成早投产

发展是第一要务，项目是第一支撑。为支持优质项目快速落地建设，集中区创新实施项目代建扶持政策，为来区投资客商解决项目落户前期的资金压力，促项目快速建成投产达效。

在集中区集成电路产业园项目(一期)工程施工现场，机械轰鸣、吊臂升降、工程车辆来回穿梭……该区为东臻电子(池州)股份有限公司集成电路封装测试项目代建的专业化园区里，呈现一派忙碌的建设场景。

东臻电子集成电路封装测试项目总投资约28亿元、占地约220亩。其中，一期项目占地80亩、投资5亿元，建成投产后，可实现年封装各类集成电路产品4亿颗、年销售收入4亿元、年税收不低于2000万元。二期占地约140亩、投资约23亿元，建设涵盖多芯片封装(MCM)、系统级封装(SiP)等高阶封装及中低阶封装生产线。

“该项目的投资主体是高新技术和细分行业龙头企业，产品市场较好、税收贡献较大，为减轻投资主体资金压力，支持项目快速落地，集中区对东臻电子一期项目给予了代建扶持。”集中区招商二局负责人透露，根据投资协议，项目由集中区建设发展(集团)有限公司负责实施，企业在项目建成交付后3-5年内完成回购。

“项目代建为来区投资客商带来了极大利好，我们公司拥有专业的建设管理团队，可协助从事规划设计、施工图审查、工程总价预算、公开招投标等工作，并全程参与监督工程质量、安全和验收，为企业把牢项目质量关。同时，项目代建可有效缓解企业落户前期的资金压力，让企业把更多资金投入到技术、设备更新和经营生产中。”集中区建设发展(集团)有限公司党委委员、副总经理王立兴表示，服务项目落户就是服务集中区高质量发展，该公司将进一步加强与企业及相关部门的对接沟通，密切协调配合项目实际需求，合理安排施工计划，确保按时按质完成项目代建任务，力促优质项目早建成、早投产。

据了解，集成电路产业园(一期)工程规模53000余平方米，其中地上建筑面积近50000平方米，地下建筑面积3000余平方米。主要建设内容包含：36000余平方米的封测厂房、4500余平方米的测试厂房以及甲类仓库、氮氢混合间、倒班楼、食堂、门卫室等;同时，建设产业园区内道路、停车场、给排水、供配电、绿化环保等所有必要的基础设施。该项目于去年10月开工，目前施工进展顺利，各单体建筑桩机工程已全部完成，正在进行封测厂房的一层结构施工和地下车库的基坑支护工程施工，一期工程计划在今年12月底全部完工。