总投资5.8亿元的LED半导体封装项目开工建设

12月2日，安徽众飞半导体科技有限公司举行开工奠基仪式，标志着总投资5.8亿元的LED半导体封装项目正式开工建设。

据了解，该项目是今年集中区(深圳)招商推介会集中签约重点产业项目之一。签约后，集中区管委会和企业共同发力，迅速推进项目落地事宜，选定位于仙寓山路和汾河路交叉口约70亩的地块建设众飞科技园，主要生产IC驱动、照明芯片等产品，计划2025年底建成投产。该项目投产达效后，预计可实现年产值6亿元、年税收1500万元。

据了解，安徽众飞半导体科技有限公司LED半导体封装项目成功落户，将进一步完善集中区电子信息产业链条。项目招商主体相关负责人表示，将全力以赴做好项目建设过程中的各项协调服务，力争早日投产达效。