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安徽芯芯半导体科技有限公司LED半导体封装项目主要生产IC驱动、照明芯片。项目一期总投资11.6亿元，于今年4月份正式投产，目前已实现产值5000万元。
安徽芯芯半导体科技有限公司LED半导体封装项目主要生产IC驱动、照明芯片。项目一期总投资11.6亿元，于今年4月份正式投产，目前已实现产值5000万元。
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