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安徽芯芯半导体科技有限公司LED半导体封装项目一期已正式投产

来源:集中区 发布时间:2023-08-14 10:39
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安徽芯芯半导体科技有限公司LED半导体封装项目主要生产IC驱动、照明芯片。项目一期总投资11.6亿元,于今年4月份正式投产,目前已实现产值5000万元。

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